Типовые неисправности электронных плат компьютера и методы ремонта
Несмотря на слабую ремонтируемость плат, мастера с современным оборудованием легко восстанавливают их работоспособность. Необязательно это дорогие составные части, но все требует профессиональных навыков, достаточной квалификации и знаний. Плюс специальная аппаратура для измерений, тестов и диагностики.
А для замены микросхем чипсетов нужна особая технология пайки и технологическое оборудование.
Перечень типичных неисправностей
По статистике, среди распространенных сбоев и поломок, бывает выявление следующего:
- Микротрещин в печатных схемах.
- Отсутствуют или неплотные контакты в разъемах. То же в переходных отверстиях пластин. Гнутые ноги процессора.
- Токопроводящая пыль в местах контактов. Нарушаются характеристики сигналов.«Ушли» параметры в транзисторах, конденсаторах, резисторах. Увеличился ток потребления, упало напряжение от номинального значения.
- Пробои на контакты «земли» у микросхем, также по «питанию».
- Некорректность установок на перемычках и у ячеек CMOS.
Реже бывают случаи:
- Неисправен большой чип;
- Повреждены данные в ПЗУ БИОС или флэш;
- Отказала микросхема на малом и среднем интеграционном уровне.
Большинство неисправностей (кроме видимых) определяются только со специальной аппаратурой. Качественный ремонт электронных плат делает компания tehnobytservis.ru.
Устранение неисправностей
Кроме видимых нарушений, электронные неполадки требуют диагностики для их локализации.
Отказали компоненты на платах
После диагностики и видимых проявлений, сложная замена элементов выполняется с многоканальными паяльными станциями.
Это же касается блока питания, его плат и элементов.
Повреждены токопроводящие дорожки
Они заполнены серебром или медью. Из-за трещин, повреждений, пыли, старения, скачет напряжение, и замыкают цепи. Негодные участки зачищаются, и дорожки накладываются заново.
Наличие конструктивных дефектов
Сбои в работе плат могут вызываться некачественной сборкой или даже упрощенной разработкой схемы, применением дешевых элементов.
Это приводит к повышенным перегревам, регулярным сбоям. Отдельные компоненты на платах меняются. Но если у какой-то платы регулярные сбои даже после замен элементов, ее меняют.
Механические повреждения
При видимых и полу скрытых нарушениях восстанавливаются токопроводящие дорожки и контактные площадки, межслойные соединения, применяя пайку. Исправляется неправильная трассировка и пустоты покрытия, устраняются кислотные ловушки на отслоенных паяльных масках.
